與很多手機(jī)廠商不同，OPPO 一直以來都是以中端/中高端機(jī)型作為品牌的主打系列，而在去年 8 月，OPPO 就發(fā)布了 R17 作為其主打機(jī)型。漸變色 + 水滴屏設(shè)計(jì)，配上屏下指紋識別等時(shí)下最為流行的技術(shù)，讓 R17 成為了 OPPO 新一代的明星產(chǎn)品，本期拆評就為大家?guī)?OPPO R17 的拆解。

拆解亮點(diǎn)：

光線傳感器通過導(dǎo)光管接收光線

屏幕指紋識別采用匯頂?shù)谒拇桨?/p>

配置一覽：

SoC：高通驍龍 670 八核處理器 10nm 工藝

屏幕：6.4 英寸 SuperAMOLED 屏 分辨率 2340x1080

存儲：6GB 運(yùn)行內(nèi)存，128GB 閃存

前置：2500 萬像素

后置：1200萬 像素 + 500萬 像素

電池：3415mAh 鋰離子電池

特點(diǎn)：l第六代大猩猩玻璃lAI智能拍攝l VOOC 閃充技術(shù)l第四代光電屏幕指紋l屏幕下有導(dǎo)光管l光線傳感器通過導(dǎo)光管接收光線

詳細(xì)拆解：

OPPO R17 后蓋與內(nèi)支撐之間通過膠去固定，所以分離后蓋需先用熱風(fēng)槍為手機(jī)后蓋邊緣和縫隙加熱，才可以打開。打開后蓋后可以看到，OPPO R17 采用的是經(jīng)典的三段式結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

后蓋上對應(yīng)主板和電池的位置貼有大面積的石墨片幫助散熱。

主板上覆蓋著一塊用于保護(hù)的金屬蓋板，這塊蓋板除了保護(hù)主板外，更重要的是保護(hù)主板上的 BTB接口。

電池通過雙面膠固定在內(nèi)支撐上，電池的側(cè)邊配有一條方便拆卸的易拉條。

屏幕軟板穿過內(nèi)支撐連接到副板上，軟板在內(nèi)支撐上的縫隙配有硅膠套來固定及保護(hù)屏幕排線。

軟板接口特寫。

取下主板、副板以及前后攝像頭后，可以看到光線傳感器通過導(dǎo)光管接收光線。

前后攝像頭模組的背部都貼有用于散熱的石墨貼。

取下軟板，可以看到 USB 接口上套有用于防水防塵的硅膠套。同樣的處理還出現(xiàn)在耳機(jī)孔處。

USB 接口特寫。

屏幕與內(nèi)支撐通過膠去固定，內(nèi)支撐上貼有一大塊石墨片幫助散熱。

主要元器件解析：

正面：

紅色：Samsung-KM2V7001CM-6GB內(nèi)存+128GB閃存

黃色：Qualcomm-SDM670-八核處理器

綠色：QUALCOMM-PM670-電源管理芯片

青色：Qualcomm-SDR660-射頻收發(fā)芯片

藍(lán)色：光線傳感器

背面：

紫色：QUALCOMM-WCN3990-WiFi/BT芯片

紅色：Qualcomm-PM6790A-電源管理芯片

淺藍(lán)色：TI-TPS65633-顯示電源管理芯片

紅橙色：STMicroelectronics-六軸加速度計(jì)+陀螺儀

黃橙色：Skyworks-SKY77920-21-射頻模擬芯片

淺綠色：射頻收發(fā)芯片

綠色：QORVO -QM 56022-射頻模擬芯片

綠青色：MEMSIC-MMC3530KJ-三軸電子羅盤

OPPO R17 采用了經(jīng)典的三段式結(jié)構(gòu)來做內(nèi)部設(shè)計(jì)，而沒有選擇特殊結(jié)構(gòu)，所以主板的設(shè)計(jì)也是較為典型。主板設(shè)計(jì)最為特別的，是主板正面最上方藍(lán)色方框的光線傳感器，在初步拆解時(shí)已經(jīng)有介紹，它是通過導(dǎo)光管“直通”到手機(jī)正面去接收光線。

指紋識別模塊：

OPPO R17 采用的是匯頂?shù)牡谒拇聊恢讣y識別方案。該方案采用一枚光圈達(dá) F1.5 的攝像頭來采集和識別指紋信息，其目的是為了提高識別的準(zhǔn)確率以及識別速度。

屏幕：

OPPO R17 的屏幕是由三星提供的 6.4 英寸 Super AMOLED “水滴屏”，該屏幕型號為 641RW 01 。

攝像頭模塊：

OPPO R17 采用后置 1200 萬 + 500 萬像素的雙攝組合，主攝型號為索尼 IMX519 ，屬于“求穩(wěn)”的配備。而副攝則采用了三星的S5K5E9 ，主要用于為 AI 引擎采集信息。

前置攝像頭為 2500 萬像素，具備 AI智能美顏功能。

OPPO R17 Bom 表：

OPPO R17 6GB + 128GB 國行版售價(jià)為 2799 元人民幣。

R17 的 Bom 表反映了OPPO 對于自家旗下主力熱推機(jī)型求穩(wěn)的策略，R17 內(nèi)主要的元器件仍然是來自來自高通。而在Bom 表中最為搶眼的，莫過于占據(jù)主要 IC 價(jià)格相當(dāng)大比重，由三星提供的存儲器元器件KM2V7001CM 。

從三星半導(dǎo)體官網(wǎng)給出的資料顯示，這枚存儲器件是一件 MCP 存儲器。MCP 是在一種在塑料封裝外殼內(nèi)垂直堆疊各類存儲器的一級單封裝混合技術(shù)。這種技術(shù)不僅能節(jié)省主板空間，還能適應(yīng)智能手機(jī)的低功耗和高密度容量需求。

而三星這個(gè)系列的存儲器元器件更是采用了三星自家的一種工藝，使得元器件更薄、功耗更低。

OPPO R17 的拆解評分：

總結(jié)：

從拆解中不難看出，R17 作為OPPO 力推的機(jī)型，靠的并不是結(jié)構(gòu)上有多么的先進(jìn)，而是在穩(wěn)打穩(wěn)扎的基礎(chǔ)上增加屏幕指紋、漸變色機(jī)身、水滴屏等設(shè)計(jì)。

OPPO R17 整機(jī)采用了 23 顆螺絲進(jìn)行固定，同時(shí)還采用了整機(jī)防水設(shè)計(jì)。機(jī)器采用的是典型的三段式結(jié)構(gòu)，或許也是因?yàn)檫@種結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)成熟度非常高，使得 OPPO R17 的內(nèi)部能夠都到非常整齊。

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