來源：內(nèi)容翻譯自「techinsights」，作者：Daniel Yang，Stacy Wegner，謝謝。
華為Mate 30系列是該公司年度旗艦智能手機(jī)的最新款，于2019年9月19日在慕尼黑發(fā)布。TechInsights正在對Mate 30和Mate 30 Pro進(jìn)行深度拆解分析。這些手機(jī)使用的是海思麒麟990應(yīng)用處理器/調(diào)制解調(diào)器，采用的是臺積電第一代7納米FinFET（N7）工藝。
華為Mate 30 5G和Mate 30 pro5G于11月1日開始在中國發(fā)貨。這些5G手機(jī)對我們來說特別有趣，因為它們是由海思麒麟990 5G驅(qū)動的，這是一個集成了應(yīng)用處理器和5G/4G/3G/2G調(diào)制解調(diào)器的5G SoC，由臺積電在其第二代7 nm FinFET EUV (N7+)工藝技術(shù)中制造的。
虧了我們的采購團(tuán)隊，我們才有了華為Mate 30 Pro 5G，可以立即拆卸。我們拆解的型號是LIO-AN00，8 GB RAM + 256 GB ROM。
華為Mate 30拆解板
以下帶注釋的圖板顯示了我們目前為止確定的設(shè)計成果。
華為Mate30 部分拆解板（1）
海思Hi6421電源管理IC
HiSilicon Hi6422電源管理IC
HiSilicon Hi6422電源管理IC
HiSilicon Hi6422電源管理IC
恩智浦PN80T安全NFC模塊
STMicroelectronics BWL68無線充電接收器IC
Halo Micro HL1506電池管理IC
值得一提的是，這是首次在華為手機(jī)上發(fā)現(xiàn)這家廠商的身影。據(jù)了解，希荻微電子（Halo micro）成立于2012年，公司專注于各類移動通信設(shè)備、汽車電子等應(yīng)用的模擬集成電路產(chǎn)品的設(shè)計開發(fā)與銷售，現(xiàn)已量產(chǎn)多個電源產(chǎn)品系列，希荻微致力于成為一家有國際競爭力的高性能模擬集成電路設(shè)計公司。
據(jù)官網(wǎng)介紹，他們提供的產(chǎn)品包括：鋰電池充電產(chǎn)品系列、高性能DCDC產(chǎn)品系列、車載電源產(chǎn)品系列、無線充電產(chǎn)品系列、端口保護(hù)產(chǎn)品系列和電池保護(hù)產(chǎn)品系列。
華為Mate30 部分拆解板（2）
海思Hi6526電池管理IC
海思Hi6405音頻編解碼器
STMP03（未知）
Silicon Mitus SM3010電源管理IC（可能）
Cirrus Logic CS35L36A音頻放大器
聯(lián)發(fā)科MT6303封包追蹤器IC
海思Hi656211電源管理IC
海思Hi6H11 LNA / RF開關(guān)
村田前端模塊
海思Hi6D22前端模塊
PoP（海思麒麟 990 5G SoC和SK 海力士 H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8 GB移動LPDDR4X SDRAM）
三星KLUEG8UHDB-C2D1 256 GB UFS
德州儀器TS5MP646 MIPI開關(guān)
德州儀器TS5MP646 MIPI開關(guān)
海思 Hi1103 Wi-Fi/BT/GNSS無線組合IC
海思Hi6H12 LNA/RF開關(guān)
海思Hi6H12 LNA/RF開關(guān)
Cirrus Logic CS35L3音頻放大器
海思 Hi6D03 MB/HB功率放大器模塊
華為Mate30 部分拆解板（3）
海思 Hi6365射頻收發(fā)器
未知的429功率放大器（可能）
海思Hi6H12 LNA/RF開關(guān)
高通QDM2305前端模塊
海思Hi6H11 LNA/RF開關(guān)
海思Hi6H12 LNA/RF開關(guān)
海思Hi6D05功率放大器模塊
村田前端模塊
通過上述拆解，我們不難發(fā)現(xiàn)，這款手機(jī)采用了相當(dāng)多華為海思自研芯片，包括：電源、音頻、RF、射頻收發(fā)器、功率放大器、SOC等。
麒麟990 5G：5G應(yīng)用處理器/調(diào)制解調(diào)器
除了華為Mate 30 5G和Mate 30 pro5G外，世界上所有的5G手機(jī)，無論使用什么供電（高通Snapdragon、三星Exynos或海思麒麟）都有一個獨(dú)立的5G調(diào)制解調(diào)器，與傳統(tǒng)的4G AP/ 調(diào)制解調(diào)器配對。麒麟990 5G是我們在批量生產(chǎn)的移動設(shè)備中看到的第一個5G SoC，它將集成應(yīng)用處理器和5G/4G/3G/2G調(diào)制解調(diào)器結(jié)合在一個單一組件中。
Kirin 990 5G采用了PoP(Packageon Package)層疊封裝技術(shù)，其中包括麒麟990 5G SoC芯片和SK海力士 H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8 GB移動LPDDR4X SDRAM，與之前拆解華為Mate 20 X（5G）時看到的DRAM相同。
麒麟990 5G SoC的芯片尺寸為10.68mmx 10.61mm = 113.31mm2。相比之下，Mate 20 X（5G），麒麟980 4G AP /調(diào)制解調(diào)器的芯片尺寸為8.25mm x 9.16mm = 75.57mm2，而獨(dú)立的5G調(diào)制解調(diào)器巴龍 5000的芯片尺寸為9.82mm x 8.74mm = 85.83mm2。麒麟980 4G AP/調(diào)制解調(diào)器芯片尺寸+ 5G 巴龍調(diào)制解調(diào)器芯片尺寸= 161.4mm2。麒麟990 5G SoC的裸片尺寸為113.31mm2，與以前的雙組件解決方案相比要小得多。
麒麟990 5G SoC裸片圖
Hi3690GFCV201_Pkg_Top_355072
Hi3690GFCV201_XrayTop_355072
裸片比較
下圖顯示了華為Mate 20 X（5G）的海思麒麟980應(yīng)用處理器/調(diào)制解調(diào)器與華為Mate30 Pro（5G）的海思麒麟 990應(yīng)用處理器/調(diào)制解調(diào)器之間的比較
華為Mate 20 X (5G)：海思麒麟980應(yīng)用處理器/調(diào)制解調(diào)器
華為Mate 30 Pro (5G)：海思麒麟990應(yīng)用處理器/調(diào)制解調(diào)器
在此，恭喜STMicroelectroncis憑借其BWL68無線充電接收器IC贏得了著名設(shè)計獎。我們驚喜地在這款華為手機(jī)中找到了高通QDM2305前端模塊。
高通QDM2305
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