11月26日晚，國內知名手機品牌金立在深圳舉行了“全面全面屏-金立2017冬季產品發(fā)布會”。作為金立2017年的壓軸大戲，此次一共發(fā)布八款全面屏手機，覆蓋金立全價位段和全線產品，金立也成為全球第一家全系產品轉型全面屏的手機品牌。值得一提的是，這次的發(fā)布會，金立選擇了通過深圳衛(wèi)視獨家電視直播，其影響和傳播效果不同凡響。

發(fā)布會上，金立集團董事長兼總裁劉立榮首先致辭，并介紹了金立的全面屏發(fā)展戰(zhàn)略。他指出，“金立的全面全面屏戰(zhàn)略，是產品創(chuàng)新和產品差異化的戰(zhàn)略。金立將繼續(xù)堅持高端產品的研發(fā)和創(chuàng)新，也率先把全面屏覆蓋到了全系列產品線上，用更卓越的性價比，讓全球更多的消費者享受到全面屏手機帶來的全新體驗。”同時，劉立榮表示，今年是第一代全面屏，明年上半年是第二代全面屏，圍繞第二代全面屏會產生更多的技術創(chuàng)新和應用，金立已經在積極布局。

“全面全面屏”戰(zhàn)略的實施，讓金立實現了“筑城拔寨”的全面戰(zhàn)略升級。一方面，金立多年堅持耕耘供應鏈已獲成效，在供應鏈方面的整合能力不斷增強，另一方面，“全面全面屏”戰(zhàn)略也是金立認清產業(yè)趨勢，全面發(fā)力全面屏產品的重要一役。通過多年對供應鏈的深耕和積累，金立不僅率先成功預判到了全面屏時代的來臨，更是在供應鏈端具備了強大的備貨能力，打通了全面屏技術壁壘，將全面屏手機做到了全價位段全面覆蓋。特別是隨著全面屏真正進入千元時代，由金立領跑的這場全面屏大戰(zhàn)將在明年全面打響。

發(fā)布會率先發(fā)布的是主打拍照的四攝S系列。兩款全新的四攝全面屏拍照旗艦金立S11和S11S，在四攝拍照功能大幅提升的基礎上，均配置了全面屏，四攝+全面屏完美地延續(xù)了S系列在潮流科技和外觀上的優(yōu)勢。

其中，金立S11S采用的3D四曲面玻璃后蓋，無論是手感還是視覺美感都十分出色。在玻璃的內表層，運用了包含光學鍍膜與微納紋理在內的五層結構，每一層都歷經多道工序打磨，最終呈現出3D的動態(tài)光影，打造出流光溢彩的視覺效果，并通過光與影的變換讓S11S在不同角度下都能呈現不一樣的美。而在正面，金立S11S搭載了一塊6.01英寸的18:9 AMOLED全面屏，屏占比高達84.2%。

金立S11S配備6GB+64GB內存組合，helio P30處理器，支持NFC手機支付，3600mAh大容量電池加上18W快充，不斷優(yōu)化的智能功耗管理系統(tǒng)，讓你放心使用一整天。在拍照方面，S11S充前置的20MP像素+8MP像素雙攝像頭、后置的16MP像素+8MP像素雙攝像頭，配合獨立的ISP圖像處理模塊，可以實現硬件級別的實時虛化效果，通過內置的VPU獨立圖像技術可以實現拍照的單幀硬件級處理，使得拍照效果在處理暗部細節(jié)、過曝問題等方面都得到提升。此外，金立還首次在S11S中加入了獨立支付安全加密芯片，手機就是銀行卡，手機就是公交卡，滿足年輕人群的移動安全支付需求。

另外一款全面屏新品金立S11擁有同樣3D四曲面設計，5.99英寸超清全面屏，前置1600W+800W、后置1600W+500W四攝拍照，4GB+64GB 內存，helio P23 處理器，3410mAh大容量電池。S11整機也采用了3D四曲面設計，在擁有超高顏值的同時加入了四攝拍照，支持硬件級實時虛化，智能美顏4.0、多人美顏自拍和3D拍照等技術。

M系列是金立的又一重要產品線，主打安全和商務。在此次發(fā)布會上，金立發(fā)布了最奢侈的全面屏M7 Plus。較之M7，金立M7 Plus在外觀上進行了大幅提升，復古紋頭層小牛皮+21K黃金鍍層+最大全高清全面屏的組合，讓手機顯得十分奢華。

金立M7 Plus金屬中框在采用不銹鋼材質的基礎上加入21K黃金鍍層，機身背部采用上等頭層小牛，皮經過105道工序制作。作為全面屏高端商務旗艦，金立M7Plus配備了一塊6.43英寸的頂級AMOLED屏幕，這也是目前市面上最大的一塊全面屏屏幕。在安全方面延續(xù)了M7安全雙芯片的特色，以硬件加密的方式，同時保護用戶的支付安全和信息安全。在CPU方面，金立M7 Plus搭載了高通驍龍660處理器，滿足強大性能的同時兼顧了功耗的平衡。

為了滿足高端商務人士的實用與便捷雙重需求，在超級續(xù)航的基礎上，金立M7 Plus在搭載了一塊5000mAh大容量電池，同時還加入了無線快速充電功能，在國產機中首發(fā)Qi標準無線充電技術，理論充電功率高達10W，這也是國內第一款搭載無線充電功能的全面屏手機，與金立M7 Plus作為高端商務手機的定位不謀而合，用戶隨放隨拿即可實現充電，舉手投足盡顯高端身份。除了奢華感十足的金立M7Plus外，本次發(fā)布會金立還推出了金立M7的全新的配色——楓葉紅和琥珀金，為用戶提供更為豐富的選擇。

為了踐行“全面全面屏”戰(zhàn)略，金立還在此次發(fā)布會上推出了四款高性價比且極具差異化的全面屏新機：金立大金鋼2、金立金鋼3、金立F6和金立F205，全面覆蓋全線市場，率先將全面屏引入千元時代,繼續(xù)領跑“全面屏大戰(zhàn)”。

其中，金立大金鋼2和金鋼3在配備了18:9的全面屏之外，分別搭載了5000mAh和4000mAh電池，超級續(xù)航能力可見一斑。

金立F6和F205則在在配備全面屏的同時具備了高顏值。金立F6采用了3D四曲面設計，后置雙攝13MP+2MP，支持3D拍照等趣味功能；F205則采用5.45英寸全面屏，前后相機采用8MP+5MP組合，十分具有性價比，成為千元全面屏產品的首選。

金立的“全面全面屏”不止硬件強悍，軟件方面也毫不落后。金立目前已經對1900+款游戲和2000+款應用進行了18:9的完美適配，又在內容上聯合騰訊、愛奇藝、芒果TV等平臺，共同推進全面屏視頻內容升級。真正從應用到內容，從軟件到生態(tài)上解決了全面屏所面臨的問題，真正提升用戶體驗。

同時，全面升級的Amigo5.0系統(tǒng)，更加突出娛樂智能化、生活智能化、人機交互智能化趨勢，指紋快捷功能不僅可以快速解鎖還能快速啟動微信、支付寶、快付、語音、手電筒、相機和錄音機在內的7大應用，方便快捷。而系統(tǒng)的全面優(yōu)化也讓手機運行更加穩(wěn)定，功耗控制更加突出，全面提升了用戶的使用體驗。

售價方面，高端商務旗艦金立M7 Plus售價 4399元，高端四攝全面屏拍照旗艦金立S11S和S11的售價分別為3299元和1799元，金立金鋼3、F6和F205分別售價1399元，1299元和999元。其中，金立S11S、金立S11、金立M7（楓葉紅版）、金立金鋼3和金立F6將于12月4日10點線上線下同步開售，當天，金立將首次分別同時聯合京東和天貓舉行“金立品牌盛典”，重點推介金立的全系全面屏新品。而金立M7 Plus和F205將于明年元旦當天開售。

在目前的手機行業(yè)中，金立是首家實現全系全面屏產品的廠商，這一戰(zhàn)略更深遠的意義在于將全面屏進行全面普及，讓更多的消費者都能將享受全面屏產品帶來的全新體驗?？梢灶A見，今冬明春，手機全面屏之戰(zhàn)將由金立主導，實現全面打響。