據(jù)市場研究公司StrategyAnalytics發(fā)布的智能手機應用處理器市場調(diào)查報告顯示，今年上半年全球智能手機應用處理器（AP）市場規(guī)模為94億美元，同比下降5%。

報告指出，就收益份額來說，2017年上半年排在智能手機應用處理器市場前五的廠家分別為高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、三星LSI和展訊，高通以42%收益保持該市場的霸主地位，蘋果和聯(lián)發(fā)科分別以18%的收益份額緊隨其后。

應用處理器市場規(guī)模各家占比情況

Strategy Analytics估算，2017年上半年，64位應用處理器年同比增長24%，并占據(jù)智能手機應用處理器出貨量的86%份額。

Strategy Analytics指出，高通在2016年大獲成功，而今年受益于其從旗艦產(chǎn)品到中端產(chǎn)品增強的產(chǎn)品組合繼續(xù)保持增長勢頭。在錯失最初的14納米（nm） FinFET應用處理器浪潮之后，高通公司成為了首批推出商用10納米智能手機應用處理器的公司之一。高通的半定制10納米旗艦64位應用處理器驍龍 835集成了千兆級LTE調(diào)制解調(diào)器，比其上一代驍龍820/821獲得了更大的成功。Strategy Analytics認為，“高通將憑借其加強的驍龍600系列應用處理器在2017年攫取更多收益份額?！?/p>

高通的對手聯(lián)發(fā)科則在2016年強勁增長之后，今年上半年表現(xiàn)不佳。聯(lián)發(fā)科不盡人意的產(chǎn)品組合以及來自高通的激烈競爭，導致其份額在2017年上半年有所減少。聯(lián)發(fā)科旗艦Helio X系列迄今尚未取得很大的成功，而中端Helio P系列芯片表現(xiàn)強勁。聯(lián)發(fā)科將降低Helio X的重要性，轉而更多的扶持Helio P，以優(yōu)化其投資并在2017年下半年恢復市場份額。Strategy Analytics認為，聯(lián)發(fā)科Modem仍落后于市場領導者高通，它的復蘇仍將需要時間。

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