2019是小米公司發(fā)展中的重要一年，尤其是子品牌Redmi的獨立運營之后，讓其已形成了“Redmi+小米”雙品牌戰(zhàn)略齊飛的格局。當然，Redmi品牌也不負眾望，它已經(jīng)承接住了小米手機的各種優(yōu)勢，且K20系列的發(fā)布讓它穩(wěn)穩(wěn)的占定了市場腳步；接下來，小米將要發(fā)布2020的重點之作：小米10系列，因這款新機代表著“新小米”的革命性產品，也是小米打入高端市場的轉折點。

距離小米10發(fā)布的時間越來越近了，而近期對它的爆料也不少，尤其是在配置方面讓用戶大開眼界。因為小米10將首發(fā)高通驍龍865處理器以及美光LPDDR5芯片，此外全系標配的UFS3.0閃存和WiFi 6的支持，這無疑讓它成了當下配置最高的旗艦手機。

今天，一條官方海報讓小米10的“外觀設計”公布于眾：它的正面采用單挖孔+曲面屏設計；背后的秘密也被揭開：采用四個攝像頭設計，據(jù)稱小米10的主攝依舊是超大底的1億像素相機，再外加三個攝像頭以及各種優(yōu)化算法的話，筆者相信它的拍照能力決不負于友商旗艦級別的拍照手機；此外，根據(jù)海報可以看出，小米10將會有三款不同的顏色設計，且整機看上去也比較輕薄。

配置如此之高，設計如此之薄，用戶比較關心的是：它會不會影響散熱呢？關于這個問題，小米10也是早有準備，且今日雷軍在微博上表示小米10將搭載“有點夸張”的散熱系統(tǒng)，并讓設計師拆機示圖：

1. 超大面積VC均熱板，是目前市面上最大面積，是友商Mate30 Pro 5G版VC面積的3倍。

2. 石墨烯散熱材料，為處理器等核心旗艦散熱。

3. 幾乎覆蓋全機身的6層石墨片，在相機、閃光燈等都加了獨立的石墨散熱。

4. 采用了大量的銅箔和導熱凝膠，覆蓋到機器內部的每一處小細節(jié)。

5. 從1個溫控點增加到5個，人工智能動態(tài)調整散熱設計。

簡單來講，小米10在研發(fā)上有了更大的投入，3000mm2 超大VC以及多層的石墨烯散熱材料為驍龍865處理器保駕護航，讓其運算更快更穩(wěn)定，看來喜歡玩游戲的用戶有福了。

如今，外觀設計以及散熱系統(tǒng)都被曝光了，小米10還有什么秘密呢？網(wǎng)友說，也許還有充電速度、電池容量以及價格還沒有公布，那就請大家一起觀看2月13日下午的線上發(fā)布會吧！

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