11月28日消息，今日，有網(wǎng)友在微博上曬出一張手機芯片的天梯圖，并重點贊揚了位于頂端的天璣1000芯片。該芯片是聯(lián)發(fā)科于前日正式發(fā)布的旗下首款旗艦級5G集成芯片，且預計搭載它的首款終端設備將于2020年第一季度發(fā)售。

天璣1000以北斗七星之一的名字命名，象征該芯片是5G時代的領跑者，事實上該芯片也確實性能強悍。在安兔兔跑分數(shù)據(jù)中，搭載該處理器的手機跑分高達511363，這是麒麟990和驍龍855 Plus等一眾旗艦級處理器都達不到的高分。而其蘇黎世AI跑分也達到56158分，超越跑分為52403的麒麟990成為名副其實的第一。

官方宣稱，天璣1000為全球最先進的5G基帶，包攬了多項全球第一。首先，它是最省電的5G基帶，擁有最快的5G速率，下行和上行速度分別為4.7Gbps和 2.5Gbps。其次，它擁有全球最快的WiFi 6，吞吐量突破1Gbps，是同類智能手機的1.3倍。另外，其所支持的衛(wèi)星系統(tǒng)也是全球最多的，在導航方面處于絕對領先地位。

另外，其AI多媒體能力也十分出色，該芯片配有全球首款五核ISP，更有最新的影像處理引擎，使AI相機更加智能化。同時，其還支持全球首個多幀曝光的4K HDR視頻，畫質(zhì)效果定然十分驚艷。

據(jù)推測，首個搭載天璣1000的設備將會是Redmi K30，該系列新機將會擁有兩個版本，分別搭載高通驍龍5G SOC和聯(lián)發(fā)科5G SOC。且此前紅米總裁盧偉冰也曾在微博明確表明小米將與聯(lián)發(fā)科保持友好的合作關系，可見該猜測并非空穴來風。不過，準確的信息還是要等到Redmi K30發(fā)布時才能知曉。

本文編輯：于言

（正文已結(jié)束）

推薦閱讀：新疆在線

免責聲明及提醒：此文內(nèi)容為本網(wǎng)所轉(zhuǎn)載企業(yè)宣傳資訊，該相關信息僅為宣傳及傳遞更多信息之目的，不代表本網(wǎng)站觀點，文章真實性請瀏覽者慎重核實！任何投資加盟均有風險，提醒廣大民眾投資需謹慎！