索尼在今天向全球媒體發(fā)出新品發(fā)布會的邀請函，稱將會在MWC期間也就是歐洲當?shù)貢r間2月24日舉辦新品發(fā)布會，屆時索尼將會發(fā)布全新一代的Xperia智能手機，此外索尼還將對本次的新品發(fā)布會進行全程直播。

有消息稱，今年索尼計劃在MWC上發(fā)布的新一代旗艦手機的名字被稱之為Xperia 5 Plus，除此之外，索尼還將發(fā)布一款搭載高通驍龍765處理器的中端手機，預計這款手機將會被稱之為Xperia 3。有消息稱索尼Xperia 5 Plus將會采用21:9 的 OLED 屏幕手機，兩側邊框極窄，額頭下巴都比較窄，此外搭載最新的高通驍龍865處理器，能夠支持SA以及NSA兩種5G組網(wǎng)制式，并且后置三攝像頭，還將有一個ToF的攝像頭，同時基于側邊指紋設計，手機的厚度將會達到8.1mm，同時索尼也沒有取消3.5mm的耳機接口。

隨著索尼旗艦手機的發(fā)布，索尼今年上半年的電子產(chǎn)品基本上已經(jīng)布局完畢，當然在MWC上我們將很難看到索尼新款游戲機的消息，有可能索尼將會額外舉辦一場發(fā)布會，屆時發(fā)布全新的PS5主機。

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