在我以前寫的《國內在售驍龍855 Plus手機大匯總/對比：看似差不多，實則差得多》文章內容之中，從主要參數上看來，現階段公布的驍龍855 Plus型號絕大多數型號在外殼薄厚上面在8mm左右，外殼凈重大多數在190g往上，乃至有一部分型號戴上手機套以后，能夠 立即挑戰(zhàn)索500克的“行業(yè)地位”。除開這種安卓機以外，哪個一直以來為了更好地追求完美輕巧甘愿承受唾罵的iPhone，都把iPhone 11系列產品的外殼薄厚保證了8毫米之上，凈重保證188g。好像除開三星、魅族手機，就沒有確實輕薄手機了。

而在5G手機上規(guī)模性到來的情況下，在一些生產商針對5G手機上內部無線天線提升、設計方案更加繁雜的3D渲染下，我禁不住擔心，這些即將公布的5G手機上是否會越來越更厚更重？但是，從某一“數碼科技時尚博主”的曝料信息內容看來，我的這一憂慮實際上徹底沒有必需。依據OPPO高級副總裁沈義人發(fā)布的信息，OPPO第一款5G手機上Reno3 Pro算作把手機帶到了輕巧這一定義里。

從沈義人發(fā)布的信息內容看來，OPPO Reno3 Pro手機上在適用雙模式5G（SA、NSA）、內嵌4025mAh容積充電電池的狀況下，外殼薄厚操縱在7.7mm，外殼凈重171g，沈義人表明，它是當期同檔次最輕巧的雙模式5G手機上，沒有之一。

有關OPPO Reno3 Pro的別的信息內容，沈義人曾表露過這個型號的宣圖，表露選用正背雙三維夾層玻璃。從宣圖看來，OPPO Reno3 Pro的外框是操縱在較為窄的范疇內的，頂端外框也是較為窄，可能選用雙曲面屏幕。假如沒有意外得話，這款手機上被掩藏的左上方應該是成孔前攝了。Reno3 Pro有可能先發(fā)高通芯片驍龍735CPU，而且自帶ColorOS 7。

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